公司新聞

深圳亚美在线平台光電COB倒裝CSP封裝優勢

:2018-01-11    :333

  

   CSP封裝具備穩定性好、光色一致性好、靈活性強、熱阻低等優勢,是LED光源的發展趨勢。産品無金線,無封裝器件可靠性更高,采用電性連接面接觸,熱阻低,可耐大電流。與此同時,芯片級封裝將芯片直接共晶焊接封裝底部焊盤,簡化了生産流程,降低了生産成本;二是無支架,熱阻大幅降低,同樣器件體積可以提供更大功率。
 與此同時LED照明應用微小型化的趨勢,無封裝芯片尺寸更小,設計更加靈活,打破了光源尺寸給設計帶來的涉及限制;其二,在光通量相等的情況,減少發光面可提高光密度,使得光效更高;其三,無封裝芯片無需金線、支架、固晶膠等,性價比和成本優勢更明顯。
 並且相比原來的COB封裝,無封裝芯片安全性和可靠性更高。亚美在线平台光電:CSP LED模组应用在发光面小、功率大的产品,特别是在点发光 、要求调焦距、双色温的产品效果更好;PCB采用超導鋁鍍金,散熱效果好。除了上面幾款開模的産品,還可以按照客戶要求進行個性化定制。




上一篇: 亚美在线平台光電LED光衰問題

下一篇: CSP多晶片封裝LED倒裝將成行業未來發展主流

聯系我們

掃一掃

地址:深圳市龍崗區五聯朱古石愛聯工業區8號3樓  電話:13602631970  傳真: 0755-84508250

Copyright © 2015-2018 版权所有  (C) 深圳市亚美在线平台光电有限公司      粤ICP备16096024号

LED燈珠 發光二極管 紅外燈珠 全光譜燈珠 高顯指燈珠 高壓草帽燈

 本站關鍵詞:LED燈珠